薄膜技术的种类很多，工艺方法主要有化学气相沉积（CVD）和物理气相沉积（PVD），过去主要用于制备功能材料，近来引入模具制造业，以提高模具寿命。

1）化学气相沉积工艺

化学气相沉积（CVD）工艺是通过高温气相反应使被沉积元素蒸发，并在模具模膛表面沉积一层薄膜的方法。CVD工艺方法可以制备任何金属和非金属的薄膜，但缺点是要在800℃～1200℃的高温下进行反应沉积。新开发的等离子体增强化学气相沉积（PECVD）和等离子辅助化学气相沉积（PACVD）可以使反应沉积温度降低至400℃～800℃，但这个温度对于处理模具模膛表面仍然是偏高，目前在强化模具中应用较少。

2）物理气相沉积工艺

物理气相沉积（PVC）工艺包括蒸镀、离子镀和溅射三类，每一类又包括若干种工艺方法。PVD工艺不仅可以十分方便地沉积CVD工艺所能够沉积的各咱薄膜，而且，PVD具有比CVD更适用于模具模膛镀（涂）膜的两个突出特点：

（1）PVD可以在模具钢回火温度以下的200℃～400℃沉积薄膜，而CVD则需要在模具钢回火温度以上（800℃～1200℃）的高温下沉积薄膜；

（2）PVD沉积速度高达4um/h～50um/h，而CVD的沉积速度只有1um/h～2um/h。

PVD沉积薄膜在模具模膛中的应用潜力极大，前景广阔。采用不同工艺条件的活性化学反应离子镀（ARE-PVD）可以获得具有不同硬度和耐磨性的TiC和TiN耐磨薄膜。例如，采用ARE-PVD工艺，在150℃的低温和从5.5×10^-3Pa～3×10^-3Pa的不同压力条件下，处理30min～40min获得TiC薄膜的硬度可以达到1050HV～1450HV；再如，采用ARE-PVD工艺，在150℃的低温和从7.5×10^-2Pa～3×10^-1Pa的压力条件下，处理30min～40min获得TiN薄膜的硬度可以达到690HV～2800HV。这些硬度值之高，都已超出布氏硬度和洛氏硬度的测量范围。